半导体芯片的重要性不言而喻，而在在半导体芯片产业方面，美国一直掌握着话语权，而我国在半导体方面还存在不足。事实上，无论是设备领域的ASML，或者代工领域的台积电和三星，都使用到了大量的美国配件和技术专利。

　　而前些年美国对华为等中企实施制裁后，台积电、ASML也紧随其后断供或终止合作，而这些不仅给华为、中芯国际造成了重创，更导致国产芯片几乎被“锁死”在了14nm制程以外的成熟工艺。

　　不过这些也使得国家逐渐加大对扶持本土芯片发展的力度，另外包括华为在内的很多中企，也纷纷加大研发ERP，走自主化道路。

　　截至目前，我国在国产芯片领域也取得众多的成果，国内每天生产的芯片数量超过了10亿颗，而在软件方面，华为自主研发了14nmEDA工具，核心设备方面，上海微电子的28nm光刻机即将问世，在EUV三大核心组件方面，中科院也取得了突破。

　　经过多年的辛苦努力，首款超高集成度的光计算芯片正式落地。据了解，这个光计算芯片是由中科院士祝宁华带领的科研团队李明研究员所研制。而经过测试之后的数据可以看到，其运算速度要比传统算力芯片快1千倍不止，和英伟达最先进的A100芯片，也要快10倍左右，且能耗更低。

　　值得一提的是，这款国产光计算芯片的生产并不依赖高端光刻机。而这些也意味着我国在人工智能领域对西方的弯道超车打下了坚实的基础。

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